英国政府公布了一项新的20年计划，旨在确保英国半导体行业的世界领先优势。

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国家半导体战略明确了高达10亿英镑（11.5亿欧元）的政府投资将如何提高英国在设计、研发和化合物半导体方面的优势和技能，同时帮助英国国内芯片公司在英国各地发展壮大。

政府与业界合作，政府的投资将推动整个行业的研究、创新和商业化，帮助将产品从实验室推向市场。

与此同时，英国首相正在日本参加G7领导人峰会，讨论加强英国与志同道合经济体的科技合作，并加强半导体等关键技术的供应链。

该战略侧重于英国在半导体领域具有战略优势的特定领域，半导体设计，尖端化合物半导体以及世界领先的研发生态系统，由剑桥到卡迪夫、曼彻斯特到爱丁堡等英国大学提供支持，在这一领域展示全球领导地位。

复合半导体可以做到硅芯片无法做到的事情，在自动驾驶和未来电信等不断发展的技术中都有使用案例。它们的创造需要先进材料方面的专业知识，这是英国科学的一个领先领域。

为了支持该行业在英国的发展，政府将在2023-2025年期间投资高达2亿英镑，以改善行业对基础设施的使用，为更多的研究和开发提供动力，并促进更大的国际合作。

未来十年内，政府将采取战略性的投资方法，采取一系列措施投资高达10亿英镑，以确保英国在这一全球重要领域的优势，并实现三个关键目标：

该战略建立在政府为半导体行业提供的持续支持的基础上，在过去10年中，政府为该行业的中小企业提供了5.39亿英镑的研究资助和2.14亿英镑的直接资助，并自2017年以来资助了450名博士生。

英国的《综合评估》将确保科技战略优势置于英国国家安全和外交政策的核心。认识到半导体技术在这些领域的根本重要性，国家半导体战略为英国在该领域的地位展示了一个清晰的愿景。

作为该战略的一部分，英国将加强与亲密伙伴的合作，共同应对国家安全威胁，推动行业发展，同时倡导国际合作，帮助制定协调一致的供应链弹性方法。

英国和日本已承诺建立雄心勃勃的半导体合作伙伴关系，由英国科学、创新和技术部（DSIT）和日本经济贸易工业部（METI）领导。它旨在为两国提供新的研发合作、技能交流并提高半导体供应链的弹性。

英国研究与创新局将与日本科学技术振兴机构合作，明年在早期半导体研究方面共同投资高达200万英镑。这将支持英国和日本的研究人员共同研究基础半导体技术。

该战略是在与半导体行业和学术界密切协商后制定的，政府将通过创建一个新的英国半导体顾问小组来巩固这一伙伴关系。该小组将汇集来自业界、政府和学术界的关键人物，就共同的解决方案和实施密切合作。

壮大英国工业

政府将在2023-2025年期间投资高达2亿英镑，在未来十年投资高达10亿英镑，专注于发展英国在化合物半导体、研发与开发、知识产权和设计方面的独特且已经处于世界领先地位的优势。这笔资金将用于改善人才渠道，并使英国公司更容易获得诸如原型设计、工具和商业支持等。

这些努力将包括投资一项新的国家半导体基础设施计划，以释放英国芯片公司在这些关键领域的潜力。它将研究是否需要为芯片公司提供更好的原型设计设施，以解决创新障碍并发展行业。它还将探索为初创企业获得更多专业软件工具的机会。英国科学、创新和技术部委托进行研究，该研究将寻找建立基础设施计划的最佳方式。，并将在秋季报告中公布其调查结果。

此外，英国政府将在今年秋季宣布支持半导体制造业投资的计划，尤其是在对英国科技生态系统或英国国家安全至关重要的领域。

来源：Advanced Television

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